Intel把Meteor Lake CPU與記憶體黏在一起,展現自家封裝技術優勢 | 4Gamers

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Intel 為了展示 EMIB 與 Foveros 技術,把 Meteor Lake CPU 與 16 GB 的 LPDDR5X 記憶體顆粒封裝在了一起,成為了類似於 Apple 的 M1、M2 晶片一般,讓處理器直接配備記憶體。

 

在這顆組合晶片中,Intel 利用 Fovers 技術將四枚 Meteor Lake 小晶片以「垂直」的方式堆疊在一起,並透過 EMIB 的拼裝技術,連接兩顆三星的 K3KL3L30CM-BGCT LPDDR5X-7500 記憶體顆粒,組合成了一顆擁有 16 GB 暫存空間的 Soc,並有著 120 GB/s 的傳輸頻寬,超過同容量下 DDR5-5200 或 LPDDR5-6400 的效能。

 

Intel 的 EMIB 技術的特色是能夠容許讓不同功能、不同製程的小晶片組合在一起,概念類似於 AMD 的 Chiplet 設計; Foveros 技術則是可以讓晶片進行 3D 垂直封裝,打破過去晶片設計只能 進行 2D 平面封裝的限制。

 

Intel 本次展示的晶片嚴格來說不算是先例,畢竟自家代號為 Sapphire-Rapids HBM 的第四代 Intel Xeon CPU MAX 處理器就是利用 EMIB 技術在核心四周黏上 64GB HBM2e 記憶體,甚至像 Apple 的 M1、M2 早已將處理器和記憶體合併,就連 AMD 也推出了將大容量 L3 快取堆疊在處理器核心的正上方的 Ryzen 5000X3D、7000X3D 系列處理器。

 

理論上,處理器與記憶體拼裝在一起能夠減少傳輸延遲、提升性能、減少平台的佔用空間,對於像是筆電、平板類的產品來說,裝置得以變得更為輕薄,或是容納更大容量的電池來增加續航。

 

然而代價是發熱源變得更為集中,會極度考驗散熱設計,同時也會面臨處理器時脈難以提高、容易過熱等疑慮,再加上所有東西全被都被焊死在一起,維修、擴充升級的難度都會變得趨近不可能,Intel 在未來是否真的會推出類似產品都還有待觀察。