1:1擬真重現「芝麻球組裝模型」，連外皮的芝麻粒都是零件 | 4Gamers

StudioSYUTO 推出組裝模型新作，將常見的甜點「芝麻球」製成組裝模型，你需要將一顆顆芝麻親手黏上，考驗你使用鑷子的技術！

「芝麻球組裝模型」拆解了真正的芝麻球，組裝零件從內到外都真實還原，從紅豆內餡、外皮、到外皮上的芝麻粒都用 1/1 比例重現，也由於外皮上密集的芝麻粒，本品將有 900 個以上的零件數。

「芝麻球組裝模型」已於  GOODSMILE 線上商店開放預購，參考售價 300 元，預計 2024 年 3 月發售。